창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG3SJ753 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG3SJ753 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG3SJ753 | |
| 관련 링크 | ERG3S, ERG3SJ753 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-29.4912MAAE-T | 29.4912MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-29.4912MAAE-T.pdf | |
![]() | MSM6331 | MSM6331 OKI QFP | MSM6331.pdf | |
![]() | 2SK4227JS | 2SK4227JS SANYO TO-220ML | 2SK4227JS.pdf | |
![]() | MAXQ2010-KIT# | MAXQ2010-KIT# MAXIM SMD or Through Hole | MAXQ2010-KIT#.pdf | |
![]() | NMC1206Y5V105Z25TRPL | NMC1206Y5V105Z25TRPL NIC SMD or Through Hole | NMC1206Y5V105Z25TRPL.pdf | |
![]() | WFF5N60 | WFF5N60 WINSEMI SMD or Through Hole | WFF5N60.pdf | |
![]() | XC56167FE60 | XC56167FE60 XILINX QFP | XC56167FE60.pdf | |
![]() | FBM21PT-GP | FBM21PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | FBM21PT-GP.pdf | |
![]() | CY10E484-5DC | CY10E484-5DC CY SMD or Through Hole | CY10E484-5DC.pdf | |
![]() | TC-0010 | TC-0010 DSL SMD or Through Hole | TC-0010.pdf | |
![]() | PBO1608-470MT | PBO1608-470MT SKYMOS SMD | PBO1608-470MT.pdf |