창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERG3SJ152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERG3SJ152 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERG3SJ152 | |
관련 링크 | ERG3S, ERG3SJ152 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BK/GMA-1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | BK/GMA-1.25-R.pdf | |
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![]() | CMF603M3000FKEK | RES 3.3M OHM 1W 1% AXIAL | CMF603M3000FKEK.pdf | |
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![]() | TDA7333 | TDA7333 ST TSSOP8 | TDA7333.pdf | |
![]() | CMPD914ETR13 | CMPD914ETR13 CENTRAL SOT-23 | CMPD914ETR13.pdf | |
![]() | C1608UJ1H101GT000A | C1608UJ1H101GT000A TDK SMD or Through Hole | C1608UJ1H101GT000A.pdf | |
![]() | BCM213321FBG | BCM213321FBG BROADCOM BGA | BCM213321FBG.pdf | |
![]() | CA0111WBTLF | CA0111WBTLF BROADCOM SMD or Through Hole | CA0111WBTLF.pdf | |
![]() | IHLP-2525-01-4.7uH | IHLP-2525-01-4.7uH ORIGINAL SMD or Through Hole | IHLP-2525-01-4.7uH.pdf | |
![]() | AM29F010B-55EC | AM29F010B-55EC AMD TSOP32 | AM29F010B-55EC.pdf |