창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG3SJ104H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG3SJ104H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG3SJ104H | |
| 관련 링크 | ERG3SJ, ERG3SJ104H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AOD456A | MOSFET N-CH 25V 50A TO-252 | AOD456A.pdf | ||
![]() | MCR10EZPJ222 | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ222.pdf | |
![]() | NESB017T-R12 | NESB017T-R12 NICHIA SMD or Through Hole | NESB017T-R12.pdf | |
![]() | 100167075 | 100167075 ST TSSOP | 100167075.pdf | |
![]() | TUSB2045 | TUSB2045 TI QFP | TUSB2045.pdf | |
![]() | PA28F200BX80 | PA28F200BX80 INTEL SOP | PA28F200BX80.pdf | |
![]() | ISL6208CRZ-TI07 | ISL6208CRZ-TI07 ISL SMD or Through Hole | ISL6208CRZ-TI07.pdf | |
![]() | H7ET-NV-BH | H7ET-NV-BH Omron SMD or Through Hole | H7ET-NV-BH.pdf | |
![]() | P87LPC762BDH512 | P87LPC762BDH512 NXP SMTDIP | P87LPC762BDH512.pdf | |
![]() | TDA9590H/N2/3A1208 | TDA9590H/N2/3A1208 PHILIPS QFP | TDA9590H/N2/3A1208.pdf | |
![]() | 74458247- | 74458247- WE SMD | 74458247-.pdf | |
![]() | CM03CG180J25A | CM03CG180J25A AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | CM03CG180J25A.pdf |