창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERG2SJ470P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERG2SJ470P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERG2SJ470P | |
관련 링크 | ERG2SJ, ERG2SJ470P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PHP00805H1060BST1 | RES SMD 106 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1060BST1.pdf | |
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![]() | DS2002SF14 | DS2002SF14 DYNEX MODULE | DS2002SF14.pdf | |
![]() | MB673306U | MB673306U FUJ DIP48 | MB673306U.pdf | |
![]() | 32101VGZ | 32101VGZ NSC QFP | 32101VGZ.pdf | |
![]() | DAP202U--T106 | DAP202U--T106 ROHM SMD or Through Hole | DAP202U--T106.pdf | |
![]() | FCXO-03L-5.0MHZ | FCXO-03L-5.0MHZ xx XX | FCXO-03L-5.0MHZ.pdf | |
![]() | BCM8220AIPF PA1 | BCM8220AIPF PA1 BROADCOM BGA | BCM8220AIPF PA1.pdf | |
![]() | SILM630-100APF | SILM630-100APF ORIGINAL SMD or Through Hole | SILM630-100APF.pdf | |
![]() | R5421N152 | R5421N152 ORIGINAL SOT23-5 | R5421N152.pdf |