창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG2FJS223D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG2FJS223D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG2FJS223D | |
| 관련 링크 | ERG2FJ, ERG2FJS223D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LXY16VB222M16X20LL | 2200µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | LXY16VB222M16X20LL.pdf | |
![]() | 4922R-12K | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2.51A 63 mOhm Max 2-SMD | 4922R-12K.pdf | |
![]() | RT0603BRB0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0711R8L.pdf | |
![]() | H8140RBDA | RES 140 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8140RBDA.pdf | |
![]() | HY5S5B6GL FP-HE | HY5S5B6GL FP-HE HYNIX BGA | HY5S5B6GL FP-HE.pdf | |
![]() | CCR8.0M | CCR8.0M TDK SMD or Through Hole | CCR8.0M.pdf | |
![]() | 1608 SD 08DB | 1608 SD 08DB SAMSUNG SMD or Through Hole | 1608 SD 08DB.pdf | |
![]() | 8E01X | 8E01X ORIGINAL SOP-8 | 8E01X.pdf | |
![]() | DT-2632.768KHz12.5pF | DT-2632.768KHz12.5pF ORIGINAL SMD or Through Hole | DT-2632.768KHz12.5pF.pdf | |
![]() | IS61WV51216BLL-10MI | IS61WV51216BLL-10MI issi BGA | IS61WV51216BLL-10MI.pdf | |
![]() | UPL1A680RMH | UPL1A680RMH NICHICON DIP | UPL1A680RMH.pdf | |
![]() | LC863528C-56A6-E | LC863528C-56A6-E SANYO SMD or Through Hole | LC863528C-56A6-E.pdf |