창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG2DG114V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG2DG114V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG2DG114V | |
| 관련 링크 | ERG2DG, ERG2DG114V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL037F33CDT | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F33CDT.pdf | |
![]() | AMD202EAN | AMD202EAN DAI DIP | AMD202EAN.pdf | |
![]() | 12010852 | 12010852 POWERSIGNALGROUP SMD or Through Hole | 12010852.pdf | |
![]() | 896H-1CH-C1 24VDC | 896H-1CH-C1 24VDC SONGCHUAN RELAY | 896H-1CH-C1 24VDC.pdf | |
![]() | AD597SH/883B | AD597SH/883B AD CAN | AD597SH/883B.pdf | |
![]() | A27834-SOC | A27834-SOC CORELOGI BGA | A27834-SOC.pdf | |
![]() | PCF50603HN/10/N3 | PCF50603HN/10/N3 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF50603HN/10/N3.pdf | |
![]() | NRSA3R3M50V5x11F | NRSA3R3M50V5x11F NIC DIP | NRSA3R3M50V5x11F.pdf | |
![]() | CU5MR2.01(06206-000) | CU5MR2.01(06206-000) PHI PLCC | CU5MR2.01(06206-000).pdf | |
![]() | TMP87CH40N-4357 | TMP87CH40N-4357 TOS IC | TMP87CH40N-4357.pdf | |
![]() | AD950 | AD950 USA SMD or Through Hole | AD950.pdf | |
![]() | ELXV800ETD180MFB5D | ELXV800ETD180MFB5D Chemi-con NA | ELXV800ETD180MFB5D.pdf |