창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG1SJP221S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERG1SJP221S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERG1SJP221S | |
| 관련 링크 | ERG1SJ, ERG1SJP221S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR121A101JARTR2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.150" W(3.81mm x 3.81mm) | SR121A101JARTR2.pdf | |
![]() | SC43B-3R9 | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 93 mOhm Max Nonstandard | SC43B-3R9.pdf | |
![]() | G3VM-401EY | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | G3VM-401EY.pdf | |
![]() | H5PS1G63EFR12C | H5PS1G63EFR12C HYNIX BGA | H5PS1G63EFR12C.pdf | |
![]() | S29AL008D55BFIR10-SP | S29AL008D55BFIR10-SP SPANSION SMD or Through Hole | S29AL008D55BFIR10-SP.pdf | |
![]() | DS1013S-50-T | DS1013S-50-T MAXIM SOP-16 | DS1013S-50-T.pdf | |
![]() | DPA-1205D1 | DPA-1205D1 DEXU DIP | DPA-1205D1.pdf | |
![]() | UC381TD-3 | UC381TD-3 TI TO263 | UC381TD-3.pdf | |
![]() | CA9H-47K | CA9H-47K ACP SMD or Through Hole | CA9H-47K.pdf | |
![]() | IRFR3103TRR | IRFR3103TRR IR TO-252 | IRFR3103TRR.pdf | |
![]() | C0402X7R333K | C0402X7R333K -NF SMD or Through Hole | C0402X7R333K.pdf | |
![]() | REF08G/E | REF08G/E AD SOP8 | REF08G/E.pdf |