창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERG-1SJ110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERX, ERG Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2242 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 스루홀 저항기 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 금속 산화물 필름 | |
| 특징 | 난연성, 안전 | |
| 온도 계수 | ±350ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 235°C | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.110" Dia x 0.354" L(2.80mm x 9.00mm) | |
| 높이 | - | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | ERG1SJ110 P11W-1 P11W-1BK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERG-1SJ110 | |
| 관련 링크 | ERG-1S, ERG-1SJ110 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGB2T3X5R0J224M022BB | 0.22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGB2T3X5R0J224M022BB.pdf | |
![]() | 416F27013IKR | 27MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27013IKR.pdf | |
![]() | RR0510P-2321-D | RES SMD 2.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-2321-D.pdf | |
![]() | UNR221D-TX | UNR221D-TX PANASONIC SOT-23 | UNR221D-TX.pdf | |
![]() | DSP1a1B-12V | DSP1a1B-12V Panisonic SMD or Through Hole | DSP1a1B-12V.pdf | |
![]() | FAR-F6KA-1G5754-L4 | FAR-F6KA-1G5754-L4 FUJITSU SMD | FAR-F6KA-1G5754-L4.pdf | |
![]() | AC24/240V 10A DC3-32V | AC24/240V 10A DC3-32V ORIGINAL SMD or Through Hole | AC24/240V 10A DC3-32V.pdf | |
![]() | PIC18F1320-I/ML140 | PIC18F1320-I/ML140 MICROCHIP QFN | PIC18F1320-I/ML140.pdf | |
![]() | WP91270L3 | WP91270L3 NS SOP-14 | WP91270L3.pdf | |
![]() | SN74ABT18502PMG4 | SN74ABT18502PMG4 TI QFP | SN74ABT18502PMG4.pdf | |
![]() | HBT-CHG-0013 | HBT-CHG-0013 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-CHG-0013.pdf | |
![]() | BA01271-01 | BA01271-01 RENESAS QFN | BA01271-01.pdf |