창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERE74-04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERE74-04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERE74-04 | |
| 관련 링크 | ERE7, ERE74-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K683Z10Y5VF53H5 | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K683Z10Y5VF53H5.pdf | |
![]() | HCPL-7800-500E | HCPL-7800-500E Avago SMD or Through Hole | HCPL-7800-500E.pdf | |
![]() | 47AF | 47AF NO QFN-16 | 47AF.pdf | |
![]() | 3R600SA-7 | 3R600SA-7 ruilon SMD or Through Hole | 3R600SA-7.pdf | |
![]() | TWL3027BGQWR | TWL3027BGQWR TIS SMD or Through Hole | TWL3027BGQWR.pdf | |
![]() | PACGTLAC2 | PACGTLAC2 CMD SOP | PACGTLAC2.pdf | |
![]() | MD2534-D1G-X-PY | MD2534-D1G-X-PY MSYSTEMS BGA | MD2534-D1G-X-PY.pdf | |
![]() | BFM520T1 | BFM520T1 PHILIPS SMD or Through Hole | BFM520T1.pdf | |
![]() | MAX15027ATB+T | MAX15027ATB+T maxim tdfn | MAX15027ATB+T.pdf | |
![]() | C0816X7SOG105MTB09 | C0816X7SOG105MTB09 TDK SMD | C0816X7SOG105MTB09.pdf | |
![]() | MAX9928FAUA+T | MAX9928FAUA+T Maxim uMAX-8 | MAX9928FAUA+T.pdf |