창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERDS2TJ623T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERDS2TJ623T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERDS2TJ623T | |
| 관련 링크 | ERDS2T, ERDS2TJ623T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM72A-124R7LLFTR13 | 4.7µH Unshielded Molded Inductor 10A 15 mOhm Max Nonstandard | HM72A-124R7LLFTR13.pdf | |
![]() | SM6227FT3R16 | RES SMD 3.16 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT3R16.pdf | |
![]() | EHF-117-01-L-D-SM-LC | EHF-117-01-L-D-SM-LC SAMTEC SMD or Through Hole | EHF-117-01-L-D-SM-LC.pdf | |
![]() | CC50V104M | CC50V104M STTH SMD or Through Hole | CC50V104M.pdf | |
![]() | XC5VSX50T-1FFG | XC5VSX50T-1FFG XILINX BGA | XC5VSX50T-1FFG.pdf | |
![]() | T350F156M020AT | T350F156M020AT KEMET DIP | T350F156M020AT.pdf | |
![]() | M30624MHP-182GP | M30624MHP-182GP MIT QFP | M30624MHP-182GP.pdf | |
![]() | IDT74FCT827HCTP | IDT74FCT827HCTP IDT Call | IDT74FCT827HCTP.pdf | |
![]() | DSPIC24FJ96GA010-I/P | DSPIC24FJ96GA010-I/P MICROCHIP QFP100 | DSPIC24FJ96GA010-I/P.pdf | |
![]() | UPD5200G2 | UPD5200G2 NEC SMD or Through Hole | UPD5200G2.pdf | |
![]() | CP3550T5 | CP3550T5 ORIGINAL TSSOP | CP3550T5.pdf | |
![]() | LA5301B1 | LA5301B1 CA SOP-8 | LA5301B1.pdf |