창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERD32D6C2D180JD02B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERD32D6C2D180JD02B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERD32D6C2D180JD02B | |
| 관련 링크 | ERD32D6C2D, ERD32D6C2D180JD02B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJV226K050RNJ | 22µF Molded Tantalum Capacitors 50V 2924 (7361 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TAJV226K050RNJ.pdf | |
![]() | TPSD158M002R0100 | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD158M002R0100.pdf | |
![]() | RG3216N-1801-W-T1 | RES SMD 1.8K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1801-W-T1.pdf | |
![]() | 3DD4706 | 3DD4706 HJ TO-3P | 3DD4706 .pdf | |
![]() | TLE4727P | TLE4727P Infineon DIP20 | TLE4727P.pdf | |
![]() | THAA93 | THAA93 ORIGINAL CAN | THAA93.pdf | |
![]() | ST1000C12K0 | ST1000C12K0 IR SMD or Through Hole | ST1000C12K0.pdf | |
![]() | SN3DDC3301F | SN3DDC3301F N/A SMD or Through Hole | SN3DDC3301F.pdf | |
![]() | SH16G12U | SH16G12U TOSHIBA SMD or Through Hole | SH16G12U.pdf | |
![]() | CY7C139-25JI | CY7C139-25JI CYPRESS PLCC68 | CY7C139-25JI.pdf | |
![]() | WKO222KCPCRAKR | WKO222KCPCRAKR ORIGINAL SMD or Through Hole | WKO222KCPCRAKR.pdf | |
![]() | MK53731N-01 | MK53731N-01 ST DIP-18 | MK53731N-01.pdf |