창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERD21LLJ332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERD21LLJ332 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERD21LLJ332 | |
| 관련 링크 | ERD21L, ERD21LLJ332 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1808C330MHRACTU | 33pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C330MHRACTU.pdf | |
![]() | GRM21BR71E334KA01K | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21BR71E334KA01K.pdf | |
![]() | 416F374XXCKR | 37.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374XXCKR.pdf | |
![]() | MCR10EZPF2323 | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF2323.pdf | |
![]() | TC7107ILW | TC7107ILW Microchip SMD or Through Hole | TC7107ILW.pdf | |
![]() | ST02-18G1 | ST02-18G1 Shindengen G1F | ST02-18G1.pdf | |
![]() | IPI10CN10N G | IPI10CN10N G INFINEON PG-TO262-3-1 | IPI10CN10N G.pdf | |
![]() | E01031EQA- | E01031EQA- EPSON QFP | E01031EQA-.pdf | |
![]() | IR120625 | IR120625 IRF TSO-223 | IR120625.pdf | |
![]() | PIC18C442/JW | PIC18C442/JW WCDIP SMD or Through Hole | PIC18C442/JW.pdf | |
![]() | MAV232EEPE | MAV232EEPE MAX DIP | MAV232EEPE.pdf | |
![]() | 25LC160D-I/ST | 25LC160D-I/ST Microchip 8-TSSOP | 25LC160D-I/ST.pdf |