창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERD-S1TJ220(22) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERD-S1TJ220(22) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERD-S1TJ220(22) | |
관련 링크 | ERD-S1TJ2, ERD-S1TJ220(22) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SPJ-4B250 | FUSE 250A 1KV RADIAL BEND | SPJ-4B250.pdf | |
![]() | ERA-8ARB6812V | RES SMD 68.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB6812V.pdf | |
![]() | EM78P458AP-G | EM78P458AP-G HIT DIP14 | EM78P458AP-G.pdf | |
![]() | LE82G30SLASJ | LE82G30SLASJ INTEL BGA | LE82G30SLASJ.pdf | |
![]() | MAX4382EUD+T | MAX4382EUD+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4382EUD+T.pdf | |
![]() | SEDT363-050S1R30-11-LF | SEDT363-050S1R30-11-LF SFI SMD | SEDT363-050S1R30-11-LF.pdf | |
![]() | MMDT3906V | MMDT3906V Micro SOT-563 | MMDT3906V.pdf | |
![]() | SFV30R-1STE9HLF | SFV30R-1STE9HLF FCI SMD or Through Hole | SFV30R-1STE9HLF.pdf | |
![]() | NE625N | NE625N PHILIPS SMD or Through Hole | NE625N.pdf | |
![]() | 51743-10600000AA | 51743-10600000AA FCI SMD or Through Hole | 51743-10600000AA.pdf | |
![]() | SC3809LH | SC3809LH MOTOROLA CDIP14 | SC3809LH.pdf | |
![]() | SM712GF4-BA | SM712GF4-BA SMI BGA | SM712GF4-BA.pdf |