창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERCBPAE100032-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERCBPAE100032-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERCBPAE100032-0 | |
| 관련 링크 | ERCBPAE10, ERCBPAE100032-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EXB-14V223JX | RES ARRAY 2 RES 22K OHM 0302 | EXB-14V223JX.pdf | |
![]() | PF1262-180RF1 | RES 180 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-180RF1.pdf | |
![]() | 10W 10R | 10W 10R ORIGINAL DIP | 10W 10R.pdf | |
![]() | M390S3320CT1C75/K4S280432C | M390S3320CT1C75/K4S280432C SAM DIMM | M390S3320CT1C75/K4S280432C.pdf | |
![]() | K4M513233C-PN75 | K4M513233C-PN75 SAMSUNG BGA | K4M513233C-PN75.pdf | |
![]() | REG102NA-3/3KG4 | REG102NA-3/3KG4 TI 5SOT23 | REG102NA-3/3KG4.pdf | |
![]() | 133E55511 | 133E55511 FUJI QFP | 133E55511.pdf | |
![]() | SP334ET/TR | SP334ET/TR SIPEXCORPORATION SMD or Through Hole | SP334ET/TR.pdf | |
![]() | EBE21AD4AGFB-6E | EBE21AD4AGFB-6E ORIGINAL Tray | EBE21AD4AGFB-6E.pdf | |
![]() | TYN-134 | TYN-134 ORIGINAL SMD or Through Hole | TYN-134.pdf | |
![]() | BA6491 | BA6491 ROHM SSOP32 | BA6491.pdf | |
![]() | FC0330M TP 0805-GM | FC0330M TP 0805-GM ORIGIN SOD-323 | FC0330M TP 0805-GM.pdf |