창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERC05-06 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERC05-06 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERC05-06 | |
관련 링크 | ERC0, ERC05-06 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35G16M00000.pdf | |
![]() | MM-222-021-261-22WQ | MM-222-021-261-22WQ ORIGINAL SMD or Through Hole | MM-222-021-261-22WQ.pdf | |
![]() | 715P103916L | 715P103916L SBE DIP | 715P103916L.pdf | |
![]() | CD4012BM96 | CD4012BM96 TI SOP3.9 | CD4012BM96.pdf | |
![]() | ST6367BB1 | ST6367BB1 ST DIP | ST6367BB1.pdf | |
![]() | TA78DS12F(TE12L.F) | TA78DS12F(TE12L.F) TOSHIBA SC62 | TA78DS12F(TE12L.F).pdf | |
![]() | 44764-0802 | 44764-0802 Molex SMD or Through Hole | 44764-0802.pdf | |
![]() | SI85XX20AQFN-KIT | SI85XX20AQFN-KIT SILICON SMD or Through Hole | SI85XX20AQFN-KIT.pdf | |
![]() | 0805CG681J500NT | 0805CG681J500NT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CG681J500NT.pdf | |
![]() | 7000-40542-8030200 | 7000-40542-8030200 MURR SMD or Through Hole | 7000-40542-8030200.pdf | |
![]() | T1042NLT | T1042NLT PULSE SMD or Through Hole | T1042NLT.pdf |