창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERB1885C2E9R1BDX5D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERB1885C2E9R1BDX5D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERB1885C2E9R1BDX5D | |
| 관련 링크 | ERB1885C2E, ERB1885C2E9R1BDX5D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C333JARACTU | 0.033µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C333JARACTU.pdf | |
![]() | SMBG15CAHE3/52 | TVS DIODE 15VWM 24.4VC SMB | SMBG15CAHE3/52.pdf | |
![]() | MB3760 | MB3760 FUJITSU SMD or Through Hole | MB3760.pdf | |
![]() | G92-288-B1 | G92-288-B1 NVIDIA BGA | G92-288-B1.pdf | |
![]() | XC3S1000-5FTG256C | XC3S1000-5FTG256C XILINX BGA256 | XC3S1000-5FTG256C.pdf | |
![]() | 0805-80.6K1% | 0805-80.6K1% XYT SMD or Through Hole | 0805-80.6K1%.pdf | |
![]() | PIC12LC508A-04/SM/ | PIC12LC508A-04/SM/ MIC SOP-8 | PIC12LC508A-04/SM/.pdf | |
![]() | GI751/1 | GI751/1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GI751/1.pdf | |
![]() | MAB | MAB ORIGINAL TSSOP8 | MAB.pdf | |
![]() | C68B2 | C68B2 N/A SOP14 | C68B2.pdf | |
![]() | MM74LS244WM | MM74LS244WM NSC SOP7.2 | MM74LS244WM.pdf | |
![]() | BA5924FP | BA5924FP ROHM SOP | BA5924FP.pdf |