창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERAV33J221V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERAV33J221V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERAV33J221V | |
관련 링크 | ERAV33, ERAV33J221V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D241MLXAT | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D241MLXAT.pdf | ||
416F3701XCAT | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3701XCAT.pdf | ||
DSEE30-12A | DIODE ARRAY GP 1200V 30A TO247AD | DSEE30-12A.pdf | ||
D151803-4180 | D151803-4180 DENSO DIP64 | D151803-4180.pdf | ||
LTC1731-4.2 | LTC1731-4.2 LT MSO8 | LTC1731-4.2.pdf | ||
M95080MN3TW | M95080MN3TW sgs SMD or Through Hole | M95080MN3TW.pdf | ||
9FG1901EKLF | 9FG1901EKLF ITS QFP | 9FG1901EKLF.pdf | ||
MSMPLCC32TX | MSMPLCC32TX MAXCONN SMD or Through Hole | MSMPLCC32TX.pdf | ||
AK2923H | AK2923H AKM TSSOP | AK2923H.pdf | ||
MTSMC-G-F4-V-ED.R1 | MTSMC-G-F4-V-ED.R1 Multi-Tech Onlyoriginal | MTSMC-G-F4-V-ED.R1.pdf | ||
NACK101M80V12.5X14TR13F | NACK101M80V12.5X14TR13F NICCOMP SMD | NACK101M80V12.5X14TR13F.pdf |