창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA6EEB1371V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA6EEB1371V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA6EEB1371V | |
| 관련 링크 | ERA6EEB, ERA6EEB1371V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG32KX7T2J104K335AH | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 비표준 SMD 0.142" L x 0.102" W(3.60mm x 2.60mm) | CKG32KX7T2J104K335AH.pdf | |
![]() | GJM0335C1E2R3BB01D | 2.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E2R3BB01D.pdf | |
![]() | TEN06-05S33 | TEN06-05S33 P-DUKE SMD or Through Hole | TEN06-05S33.pdf | |
![]() | MBM29LV400BC-70PBT | MBM29LV400BC-70PBT FUJITSU BGA | MBM29LV400BC-70PBT.pdf | |
![]() | SN95160BJ | SN95160BJ TI SMD or Through Hole | SN95160BJ.pdf | |
![]() | XC95108-15PC44 | XC95108-15PC44 XILINX PLCC-84 | XC95108-15PC44.pdf | |
![]() | 0603HP-33NXGBW | 0603HP-33NXGBW Coilcraft NA | 0603HP-33NXGBW.pdf | |
![]() | NJM55323M-TE1 | NJM55323M-TE1 JRC SOP-8 | NJM55323M-TE1.pdf | |
![]() | NESG505C | NESG505C NICHIA PB-FREE | NESG505C.pdf | |
![]() | 742792093- | 742792093- WE SMD | 742792093-.pdf | |
![]() | D9CWX | D9CWX MICRON BGA | D9CWX.pdf |