창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA3SM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA3SM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT86 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA3SM+ | |
관련 링크 | ERA3, ERA3SM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S3FK318XZZ-COC8 | S3FK318XZZ-COC8 SAMSUNG MCU | S3FK318XZZ-COC8.pdf | |
![]() | DTA123JKK | DTA123JKK ROHM SOT-23 | DTA123JKK.pdf | |
![]() | IMSA-9671S-39Y912 | IMSA-9671S-39Y912 IRS SMD or Through Hole | IMSA-9671S-39Y912.pdf | |
![]() | SFE10.7MA | SFE10.7MA murata SMD or Through Hole | SFE10.7MA.pdf | |
![]() | N927AD | N927AD N/A QFN | N927AD.pdf | |
![]() | 0805B824J160CC | 0805B824J160CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B824J160CC.pdf |