창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA3AED152V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA3AED152V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA3AED152V | |
| 관련 링크 | ERA3AE, ERA3AED152V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TX2-L2-6V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TX2-L2-6V.pdf | |
![]() | CRCW0603300RFKEB | RES SMD 300 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603300RFKEB.pdf | |
![]() | 7000IGP | 7000IGP ATI BGA | 7000IGP.pdf | |
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![]() | MX23C10332002 | MX23C10332002 MIC SMD or Through Hole | MX23C10332002.pdf | |
![]() | BZX79-C5V1 T/B | BZX79-C5V1 T/B PHILIPS DO-35 | BZX79-C5V1 T/B.pdf | |
![]() | BU3097FV | BU3097FV ROHM SMD or Through Hole | BU3097FV.pdf |