창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA3AEB473P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA3AEB473P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA3AEB473P | |
관련 링크 | ERA3AE, ERA3AEB473P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M232110-1K | 1.575GHz, 2.4GHz Bluetooth, GPS Chip RF Antenna 1.575GHz, 2.4GHz ~ 2.5GHz 1.98dBi, 1.88dBi Solder Surface Mount | M232110-1K.pdf | ||
1N6463USJANTX | 1N6463USJANTX Microsemi NA | 1N6463USJANTX.pdf | ||
A45WE1.3 | A45WE1.3 ORIGINAL QFP | A45WE1.3.pdf | ||
C530C104K5R5CA375975 | C530C104K5R5CA375975 KEMET SMD or Through Hole | C530C104K5R5CA375975.pdf | ||
P2600SCCL | P2600SCCL Littelfuse SMBDO-214AA | P2600SCCL.pdf | ||
ND3260-GD-NEODIO | ND3260-GD-NEODIO NEODIO TQFP | ND3260-GD-NEODIO.pdf | ||
XB5F7401000K | XB5F7401000K ALI BGA-C | XB5F7401000K.pdf | ||
AGU30 | AGU30 BUS SMD or Through Hole | AGU30.pdf | ||
MF14DCT52R2004F | MF14DCT52R2004F KOA RES | MF14DCT52R2004F.pdf | ||
9L00FM | 9L00FM RochesterElectron SMD or Through Hole | 9L00FM.pdf | ||
TD62503FTP1 | TD62503FTP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TD62503FTP1.pdf | ||
S4406 | S4406 AMCC QFP | S4406.pdf |