창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA3AEB184P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA3AEB184P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA3AEB184P | |
| 관련 링크 | ERA3AE, ERA3AEB184P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CI5-133.3330 | 133.333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001CI5-133.3330.pdf | |
![]() | MCS04020C6810FE000 | RES SMD 681 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6810FE000.pdf | |
![]() | RCP0603W36R0JWB | RES SMD 36 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W36R0JWB.pdf | |
![]() | SVR960NRT-02 | SVR960NRT-02 SAMSUNG QFP | SVR960NRT-02.pdf | |
![]() | FMH23N60E | FMH23N60E FUJI TO-3P | FMH23N60E.pdf | |
![]() | RG82855PM(SL6TJ) | RG82855PM(SL6TJ) INTEL BGA | RG82855PM(SL6TJ).pdf | |
![]() | 8829CSNG4U60 | 8829CSNG4U60 TOSHIBA DIP-64P | 8829CSNG4U60.pdf | |
![]() | LFLK1608-R22K-T | LFLK1608-R22K-T ORIGINAL O603 | LFLK1608-R22K-T.pdf | |
![]() | CDR34BP103AFWR | CDR34BP103AFWR ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR34BP103AFWR.pdf | |
![]() | K824 | K824 ORIGINAL SMD or Through Hole | K824.pdf | |
![]() | P8085H | P8085H intel DIP | P8085H.pdf | |
![]() | ltc1098cn8-pbf | ltc1098cn8-pbf ltc SMD or Through Hole | ltc1098cn8-pbf.pdf |