창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA3AEB153P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA3AEB153P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | original | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA3AEB153P | |
| 관련 링크 | ERA3AE, ERA3AEB153P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C180JA3NNNC | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C180JA3NNNC.pdf | |
![]() | SRR0735A-331M | 330µH Shielded Wirewound Inductor 330mA 2 Ohm Max Nonstandard | SRR0735A-331M.pdf | |
![]() | 3483R-561M | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 0.2mA 3.7 Ohm Max 2-SMD | 3483R-561M.pdf | |
![]() | TMS32C6203BGNY17-3 | TMS32C6203BGNY17-3 TEXAS BGA-384D | TMS32C6203BGNY17-3.pdf | |
![]() | K4T1G044QD-ZCE7 | K4T1G044QD-ZCE7 SAMSUNG FBGA | K4T1G044QD-ZCE7.pdf | |
![]() | CS18LV20483DC-70 | CS18LV20483DC-70 CHIPLUS SMD or Through Hole | CS18LV20483DC-70.pdf | |
![]() | HZS30-1LTA-E | HZS30-1LTA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS30-1LTA-E.pdf | |
![]() | TPS2543EVM-064 | TPS2543EVM-064 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS2543EVM-064.pdf | |
![]() | HCF4051MBTR | HCF4051MBTR ST SO-3.9 | HCF4051MBTR.pdf | |
![]() | 2SC4115STPS | 2SC4115STPS ROHM TO-92S | 2SC4115STPS.pdf | |
![]() | 1N6843 | 1N6843 MICROSEMI SMD | 1N6843.pdf | |
![]() | 1N2971RA | 1N2971RA MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2971RA.pdf |