창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA3AEB102V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERA3AEB102V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERA3AEB102V | |
| 관련 링크 | ERA3AE, ERA3AEB102V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D130FLCAC | 13pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130FLCAC.pdf | |
![]() | TPSC107M010R0100 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC107M010R0100.pdf | |
![]() | 0603R-7N5J | 7.5nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 110 mOhm Max 2-SMD | 0603R-7N5J.pdf | |
![]() | MBB02070D2581DC100 | RES 2.58K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D2581DC100.pdf | |
![]() | HDG104-DN-2 | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g 2.4GHz 44-QFN | HDG104-DN-2.pdf | |
![]() | 2SA1145-Y-TE6 | 2SA1145-Y-TE6 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1145-Y-TE6.pdf | |
![]() | CM21X7R225K25AT | CM21X7R225K25AT KYOCERA 0805-225K-25V | CM21X7R225K25AT.pdf | |
![]() | XCF02S-VQG20C | XCF02S-VQG20C XILINX SSOP20 | XCF02S-VQG20C.pdf | |
![]() | CY74FCT13BATS0C | CY74FCT13BATS0C CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT13BATS0C.pdf | |
![]() | MCP1827-5002E/AT | MCP1827-5002E/AT MICROCHIP TO-220 | MCP1827-5002E/AT.pdf | |
![]() | MY4JN-DC12V | MY4JN-DC12V OMRON DIP-SOP | MY4JN-DC12V.pdf | |
![]() | HMC555ETR | HMC555ETR HITTITE CHIP | HMC555ETR.pdf |