창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA33SM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA33SM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA33SM | |
관련 링크 | ERA3, ERA33SM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T83C107K010EZZS | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2312 (6032 Metric) 900 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T83C107K010EZZS.pdf | |
![]() | 0451.062MR | FUSE BRD MNT 62MA 125VAC/VDC SMD | 0451.062MR.pdf | |
![]() | TC7106AIJL | TC7106AIJL MICROCHIP CDIP-40 | TC7106AIJL.pdf | |
![]() | M35045-002 | M35045-002 MIT SSOP | M35045-002.pdf | |
![]() | PSD16212 | PSD16212 ORIGINAL SMD or Through Hole | PSD16212.pdf | |
![]() | TB1268FG(DRY,SHRP) | TB1268FG(DRY,SHRP) TOSHIBA QFP | TB1268FG(DRY,SHRP).pdf | |
![]() | LTC3411EMSTRPBF | LTC3411EMSTRPBF LT MSOP10 | LTC3411EMSTRPBF.pdf | |
![]() | MC33172DR2G ROHS 3 | MC33172DR2G ROHS 3 ON SOP8 | MC33172DR2G ROHS 3.pdf | |
![]() | 107M10CP0100 | 107M10CP0100 AVX SMD or Through Hole | 107M10CP0100.pdf | |
![]() | CY24130ZXC-2 | CY24130ZXC-2 CYP Call | CY24130ZXC-2.pdf | |
![]() | FDD1-187(8) | FDD1-187(8) MULTICOMP SMD or Through Hole | FDD1-187(8).pdf | |
![]() | 2512-36R | 2512-36R NA SMD or Through Hole | 2512-36R.pdf |