창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA-66SM+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERA-66SM+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMT86 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERA-66SM+ | |
관련 링크 | ERA-6, ERA-66SM+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FJ471JO3F | MICA | CDV30FJ471JO3F.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-9K1 | RES 9.1K OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-9K1.pdf | |
![]() | PMD25K200 | PMD25K200 Lambda TO-3 | PMD25K200.pdf | |
![]() | ET9420N-/YEC | ET9420N-/YEC ST DIP | ET9420N-/YEC.pdf | |
![]() | HMC759LP3 | HMC759LP3 HITTITE SMD or Through Hole | HMC759LP3.pdf | |
![]() | SP1105BS-T | SP1105BS-T NXP HVQFN16 | SP1105BS-T.pdf | |
![]() | W29EE011P15 | W29EE011P15 Winbond SMD or Through Hole | W29EE011P15.pdf | |
![]() | 71F-1203ND2NL | 71F-1203ND2NL YDS SMD or Through Hole | 71F-1203ND2NL.pdf | |
![]() | KB3426B-3.3 | KB3426B-3.3 KB SOT23-5 | KB3426B-3.3.pdf | |
![]() | TC74HCT00AF/TP1 | TC74HCT00AF/TP1 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74HCT00AF/TP1.pdf |