창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERA-3AEB2370V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERA-3A | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 237 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ERA-3AEB2370P ERA-3AEB2370V-ND ERA3AEB2370V P237DBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERA-3AEB2370V | |
관련 링크 | ERA-3AE, ERA-3AEB2370V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | ASTMUPCFL-33-66.666MHZ-EJ-E-T | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-66.666MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | AZ23C9V1-7-F | DIODE ZENER ARRAY 9.1V SOT23-3 | AZ23C9V1-7-F.pdf | |
![]() | CW01032R00KE12 | RES 32 OHM 13W 10% AXIAL | CW01032R00KE12.pdf | |
![]() | 20J800 | RES 800 OHM 10W 5% AXIAL | 20J800.pdf | |
![]() | AV9107C-20CS08 | AV9107C-20CS08 N/A SOP8 | AV9107C-20CS08.pdf | |
![]() | NJM5017B | NJM5017B JRC SOP8 | NJM5017B.pdf | |
![]() | BSP135E6327 | BSP135E6327 INF SMD or Through Hole | BSP135E6327.pdf | |
![]() | LX8117B-05CST-TR. | LX8117B-05CST-TR. MIC SMD or Through Hole | LX8117B-05CST-TR..pdf | |
![]() | K5E1G13A-D075 | K5E1G13A-D075 SAMSUNG BGA | K5E1G13A-D075.pdf | |
![]() | AM29F400BB-55EC0 | AM29F400BB-55EC0 AMD SMD or Through Hole | AM29F400BB-55EC0.pdf | |
![]() | RG230-2.5-4D-81CX | RG230-2.5-4D-81CX BENTECHMARKETING SMD or Through Hole | RG230-2.5-4D-81CX.pdf |