창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-3AEB153V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2241 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-3A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERA3AEB153V P15KDBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-3AEB153V | |
| 관련 링크 | ERA-3AE, ERA-3AEB153V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | Y4078120K000V9L | RES 120K OHM .3W .005% RADIAL | Y4078120K000V9L.pdf | |
![]() | OAR3-R005FLF | OAR3-R005FLF BITECNOLOGIES SMD or Through Hole | OAR3-R005FLF.pdf | |
![]() | RC1587MC-1.5 | RC1587MC-1.5 FAIRCHILD TO-263 | RC1587MC-1.5.pdf | |
![]() | 24AA1025-I/P | 24AA1025-I/P Microchip 8-PDIP | 24AA1025-I/P.pdf | |
![]() | FMUG2FS | FMUG2FS MAX QFP80 | FMUG2FS.pdf | |
![]() | AD7850JPZ | AD7850JPZ AD PLCC | AD7850JPZ.pdf | |
![]() | 1808GC152KATM-CT | 1808GC152KATM-CT AVX SMD or Through Hole | 1808GC152KATM-CT.pdf | |
![]() | 36530962 | 36530962 MOT DIP16 | 36530962.pdf | |
![]() | REMX-NDX-PSA | REMX-NDX-PSA AMIS SOP | REMX-NDX-PSA.pdf | |
![]() | BCM5752KFB2G-P11 | BCM5752KFB2G-P11 BROADCOM BGA | BCM5752KFB2G-P11.pdf | |
![]() | GSS500HAP | GSS500HAP MICROCHIP DIP-8 | GSS500HAP.pdf | |
![]() | PC97307-ICF | PC97307-ICF NSC QFP | PC97307-ICF.pdf |