창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-2AED122X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-2A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERA2AED122X P1.2KDETR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-2AED122X | |
| 관련 링크 | ERA-2AE, ERA-2AED122X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 556-1605-304 | 556-1605-304 Dialight LED | 556-1605-304.pdf | |
![]() | JS28F128J3A-120 | JS28F128J3A-120 INTEL TSSOP | JS28F128J3A-120.pdf | |
![]() | GA3021-AL | GA3021-AL ORIGINAL SMD or Through Hole | GA3021-AL.pdf | |
![]() | XCE04L6-10FF1148C | XCE04L6-10FF1148C XILINX BGA | XCE04L6-10FF1148C.pdf | |
![]() | PARS433.92K04R | PARS433.92K04R AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | PARS433.92K04R.pdf | |
![]() | JTX1N825 | JTX1N825 CCZL SMD or Through Hole | JTX1N825.pdf | |
![]() | CXA3016AQ | CXA3016AQ SONY QFP | CXA3016AQ.pdf | |
![]() | 3SK37 | 3SK37 T/NEC CAN | 3SK37.pdf | |
![]() | MAX5098A | MAX5098A MAXIM SMD or Through Hole | MAX5098A.pdf | |
![]() | AT708HT | AT708HT POSEICO SMD or Through Hole | AT708HT.pdf | |
![]() | RH5RE25AA-T1-F | RH5RE25AA-T1-F RICOH SMD or Through Hole | RH5RE25AA-T1-F.pdf | |
![]() | PEF3314HLV2.2 | PEF3314HLV2.2 SIEMENS QFP | PEF3314HLV2.2.pdf |