창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERA-2AEB2610X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERA-1A,2A,3A,6A,8A Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | ERA-xA Metal/Thin Film Chip Resistors Hot New Technologies Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERA-2A | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 261 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERA-2AEB2610X-ND ERA2AEB2610X P261DCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERA-2AEB2610X | |
| 관련 링크 | ERA-2AE, ERA-2AEB2610X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F241JPDM | CMR MICA | CMR04F241JPDM.pdf | |
![]() | RT0805BRC07887RL | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07887RL.pdf | |
![]() | 107953-000 | 107953-000 NEC SOP28 | 107953-000.pdf | |
![]() | HK1295 | HK1295 HKNVRAM SMD or Through Hole | HK1295.pdf | |
![]() | M37772V1BJ-00155 | M37772V1BJ-00155 MIT QFP | M37772V1BJ-00155.pdf | |
![]() | 38213150510 | 38213150510 ORIGINAL SMD or Through Hole | 38213150510.pdf | |
![]() | SPX5205M5-5-0 | SPX5205M5-5-0 SipexCorporation SMD or Through Hole | SPX5205M5-5-0.pdf | |
![]() | AS0A626-UASN-7F | AS0A626-UASN-7F FOXCONN SMD or Through Hole | AS0A626-UASN-7F.pdf | |
![]() | HX6203-AP | HX6203-AP HEXIN SOP8 | HX6203-AP.pdf | |
![]() | FG2000AV-70 | FG2000AV-70 MITSUBISHI Module | FG2000AV-70.pdf | |
![]() | DTC-03-MM-ST-A-DM | DTC-03-MM-ST-A-DM OCPUSA SMD or Through Hole | DTC-03-MM-ST-A-DM.pdf | |
![]() | ECH-U1C152JA5 | ECH-U1C152JA5 PANASONIC SMD or Through Hole | ECH-U1C152JA5.pdf |