창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ER66 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ER66 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ER66 | |
관련 링크 | ER, ER66 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 39514000000 | FUSE BOARD MOUNT 4A 125VAC RAD | 39514000000.pdf | |
![]() | CRA06P04375K0JTA | RES ARRAY 2 RES 75K OHM 0606 | CRA06P04375K0JTA.pdf | |
![]() | ZH-T8-60X-8 | ZH-T8-60X-8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZH-T8-60X-8.pdf | |
![]() | TL092CPS | TL092CPS TI SOP-8P | TL092CPS.pdf | |
![]() | K5W2G1GACI-AL60 | K5W2G1GACI-AL60 SAMSUNG BGA | K5W2G1GACI-AL60.pdf | |
![]() | DF13B-6P-1.25V(21) | DF13B-6P-1.25V(21) HRS SMD or Through Hole | DF13B-6P-1.25V(21).pdf | |
![]() | MCF52252AF80 | MCF52252AF80 MOT SMD or Through Hole | MCF52252AF80.pdf | |
![]() | L2B1545/18-0000003-0 | L2B1545/18-0000003-0 BROCADE BGA | L2B1545/18-0000003-0.pdf | |
![]() | GRM155R71A473KA01E | GRM155R71A473KA01E MURATA SMD or Through Hole | GRM155R71A473KA01E.pdf | |
![]() | 35VXR12000M30X45 | 35VXR12000M30X45 Rubycon DIP-2 | 35VXR12000M30X45.pdf |