창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ER3GB-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ER3AB thru MB | |
| PCN 설계/사양 | Auto-Soldering Process 01/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 표준 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 400V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.25V @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | 35ns | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 400V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA(SMB) | |
| 작동 온도 - 접합 | -50°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | ER3GB-TPMSTR ER3GBTP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ER3GB-TP | |
| 관련 링크 | ER3G, ER3GB-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | 8545840000 | CONDITIONER SGNL RAIL MNT AC/DC | 8545840000.pdf | |
![]() | A70PF1100260-J | A70PF1100260-J KEMET Axial | A70PF1100260-J.pdf | |
![]() | 982660441 | 982660441 MOLEX SMD or Through Hole | 982660441.pdf | |
![]() | XQ4VLX100-10FF668M | XQ4VLX100-10FF668M XILINX BGA | XQ4VLX100-10FF668M.pdf | |
![]() | IMS2600R-10 | IMS2600R-10 ORIGINAL DIP16 | IMS2600R-10.pdf | |
![]() | TA7241 | TA7241 TOSHIBA ZIP | TA7241.pdf | |
![]() | WO4M1A400V | WO4M1A400V MIC SMD or Through Hole | WO4M1A400V.pdf | |
![]() | 336M06AP0600 | 336M06AP0600 AVX SMD or Through Hole | 336M06AP0600.pdf | |
![]() | 3B34-N-00 | 3B34-N-00 ADI ISO LIN RTD INPUT MO | 3B34-N-00.pdf | |
![]() | HN58X2464FPI#S0 | HN58X2464FPI#S0 RENESA SMD or Through Hole | HN58X2464FPI#S0.pdf | |
![]() | GM6015,208PIN | GM6015,208PIN GENESIS SMD or Through Hole | GM6015,208PIN.pdf | |
![]() | 6.3PK4700M12.5X20 | 6.3PK4700M12.5X20 Rubycon DIP-2 | 6.3PK4700M12.5X20.pdf |