창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ER3003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ER3003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ER3003 | |
관련 링크 | ER3, ER3003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DR1040-101-R | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 304 mOhm Max Nonstandard | DR1040-101-R.pdf | ||
PFKC05-48S05 | PFKC05-48S05 P-DUKE SMD or Through Hole | PFKC05-48S05.pdf | ||
MSK4S641632X-UC75 | MSK4S641632X-UC75 SUMSUNG SMD or Through Hole | MSK4S641632X-UC75.pdf | ||
F181K29Y5RP63K5R | F181K29Y5RP63K5R VISHAY DIP | F181K29Y5RP63K5R.pdf | ||
W25X20=SST25LF020 | W25X20=SST25LF020 Winbond SMD or Through Hole | W25X20=SST25LF020.pdf | ||
MT8JTF25664AZ-1G4M1 | MT8JTF25664AZ-1G4M1 ORIGINAL Tray | MT8JTF25664AZ-1G4M1.pdf | ||
BCM53115MIPBG*1+B5011SA2KQMG*1 | BCM53115MIPBG*1+B5011SA2KQMG*1 Broadcom SMD or Through Hole | BCM53115MIPBG*1+B5011SA2KQMG*1.pdf | ||
LTC2220IUP/CUP | LTC2220IUP/CUP LT SMD or Through Hole | LTC2220IUP/CUP.pdf | ||
S3L20U-5061 | S3L20U-5061 Shindengen N A | S3L20U-5061.pdf | ||
332/1600V CBB81 P=15 | 332/1600V CBB81 P=15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 332/1600V CBB81 P=15.pdf | ||
IRFZ34NPBF/LZ34NPBF | IRFZ34NPBF/LZ34NPBF IR TO-220 | IRFZ34NPBF/LZ34NPBF.pdf |