창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ER006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ER006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ER006 | |
관련 링크 | ER0, ER006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CB2016T101K | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 170mA 5.85 Ohm Max 0806 (2016 Metric) | CB2016T101K.pdf | ||
![]() | LMV7239 | LMV7239 NS NAVIS | LMV7239.pdf | |
![]() | 35V1500 | 35V1500 ORIGINAL 16X16 | 35V1500.pdf | |
![]() | ADG333ABRS-REEL | ADG333ABRS-REEL ADI Call | ADG333ABRS-REEL.pdf | |
![]() | KM6858BJ-5 | KM6858BJ-5 SAMSUNG SOJ | KM6858BJ-5.pdf | |
![]() | C2220C684K1RAC7210 | C2220C684K1RAC7210 KEMET SMD or Through Hole | C2220C684K1RAC7210.pdf | |
![]() | 0805B823J250CG | 0805B823J250CG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B823J250CG.pdf | |
![]() | D80C35HC | D80C35HC NEC DIP | D80C35HC.pdf | |
![]() | THGVS4G7D4EBAI2 | THGVS4G7D4EBAI2 TOSHIBA BGA | THGVS4G7D4EBAI2.pdf | |
![]() | RE3-16V220ME3PBFREE | RE3-16V220ME3PBFREE ELNAAMERICAINC SMD or Through Hole | RE3-16V220ME3PBFREE.pdf | |
![]() | TPS79334 | TPS79334 ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS79334.pdf | |
![]() | TL714 | TL714 TI SOP8 | TL714.pdf |