창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPXA4F1020C3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPXA4F1020C3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPXA4F1020C3 | |
관련 링크 | EPXA4F1, EPXA4F1020C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 26.0000MF18X-G0 | 26MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF18X-G0.pdf | |
![]() | DF06-114M | DF06-114M GI DIP4 | DF06-114M.pdf | |
![]() | L6278-1.6 | L6278-1.6 STM QFP-44 | L6278-1.6.pdf | |
![]() | SSM5G06FE | SSM5G06FE TOSHIBA ESV | SSM5G06FE.pdf | |
![]() | GL-G18WA | GL-G18WA ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-G18WA.pdf | |
![]() | SED2032F0B | SED2032F0B EPSON QFP | SED2032F0B.pdf | |
![]() | CD6281A | CD6281A MICROSEMI SMD | CD6281A.pdf | |
![]() | EPNPBFES01GP | EPNPBFES01GP COOLER SMD or Through Hole | EPNPBFES01GP.pdf | |
![]() | DC060-55 | DC060-55 HARRIS DIP | DC060-55.pdf |