창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPSIL0NMY6/REC V4001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPSIL0NMY6/REC V4001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPSIL0NMY6/REC V4001 | |
관련 링크 | EPSIL0NMY6/R, EPSIL0NMY6/REC V4001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y00211K60000D9L | RES 1.6K OHM 3/4W 0.5% RADIAL | Y00211K60000D9L.pdf | |
![]() | MAX2308ETI+T | RF Demodulator IC 70MHz ~ 300MHz 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2308ETI+T.pdf | |
![]() | ABR1501W | ABR1501W EIC SMD or Through Hole | ABR1501W.pdf | |
![]() | QTLP6C816 | QTLP6C816 FAI TSSOP24 | QTLP6C816.pdf | |
![]() | ST62T25 | ST62T25 ST SMD or Through Hole | ST62T25.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCF8T00 | K4B1G1646E-HCF8T00 SAMSUNG BGA100 | K4B1G1646E-HCF8T00.pdf | |
![]() | EX16VB221M8X11LL | EX16VB221M8X11LL UMITEDCHEMI-CON DIP | EX16VB221M8X11LL.pdf | |
![]() | AU1100-333HBC | AU1100-333HBC AMD BGA | AU1100-333HBC.pdf | |
![]() | TQ5638 | TQ5638 Triquint SMD or Through Hole | TQ5638.pdf | |
![]() | BCM5695BOKPB/P20 | BCM5695BOKPB/P20 BROADCOM BGA | BCM5695BOKPB/P20.pdf | |
![]() | HZ36 | HZ36 MDD/ DO-35 | HZ36.pdf | |
![]() | GM1BC35373AC | GM1BC35373AC SHARP LED | GM1BC35373AC.pdf |