창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM932ARC208-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM932ARC208-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM932ARC208-10 | |
관련 링크 | EPM932ARC, EPM932ARC208-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HF1008-082J | 8.2nH Unshielded Inductor 1.275A 75 mOhm Max Nonstandard | HF1008-082J.pdf | |
![]() | FP5138BDR-LF | FP5138BDR-LF FEELING SOP-8L | FP5138BDR-LF.pdf | |
![]() | 5600pF (GRM39 X7R 562K 50PT) | 5600pF (GRM39 X7R 562K 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 5600pF (GRM39 X7R 562K 50PT).pdf | |
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![]() | E3F3-D82 | E3F3-D82 OMRON DIP | E3F3-D82.pdf | |
![]() | LM358DR-Z | LM358DR-Z ST SOP-8 | LM358DR-Z.pdf | |
![]() | QGE7525MC | QGE7525MC INTEL BGA | QGE7525MC.pdf | |
![]() | Z/D BZV85C3V9(ROHS,AMMO,5K)08 | Z/D BZV85C3V9(ROHS,AMMO,5K)08 NXP SMD or Through Hole | Z/D BZV85C3V9(ROHS,AMMO,5K)08.pdf | |
![]() | 5KP37CA | 5KP37CA ON DIP | 5KP37CA.pdf | |
![]() | 215RCNALA11FL(RaDe | 215RCNALA11FL(RaDe ATI BGA | 215RCNALA11FL(RaDe.pdf | |
![]() | SPX5205M5-L-3.3/TR. | SPX5205M5-L-3.3/TR. SIPEX SOT23-5 | SPX5205M5-L-3.3/TR..pdf |