창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM7160ELC8415 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM7160ELC8415 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM7160ELC8415 | |
| 관련 링크 | EPM7160E, EPM7160ELC8415 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F101GPDM | CMR MICA | CMR04F101GPDM.pdf | |
![]() | CDRH6D26HPNP-4R7PC | 4.7µH Shielded Inductor 2.9A 41.3 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D26HPNP-4R7PC.pdf | |
![]() | RP73D2A12R4BTDF | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A12R4BTDF.pdf | |
![]() | SMCC-R22M-YY | SMCC-R22M-YY FASTRON DIP | SMCC-R22M-YY.pdf | |
![]() | M37702AFP | M37702AFP RENESAS QFP | M37702AFP.pdf | |
![]() | BD3L02 | BD3L02 ROHM SOP24 | BD3L02.pdf | |
![]() | 71PL032JOBBFWOB | 71PL032JOBBFWOB SPANSION BGA | 71PL032JOBBFWOB.pdf | |
![]() | 150204-6001-TB | 150204-6001-TB M SMD or Through Hole | 150204-6001-TB.pdf | |
![]() | BM-10458ND | BM-10458ND BRIGHT ROHS | BM-10458ND.pdf | |
![]() | DEC26L32-3 | DEC26L32-3 NS CDIP-16 | DEC26L32-3.pdf | |
![]() | TCSCN1D474MAAR | TCSCN1D474MAAR Samsung ChipTantalumCapaci | TCSCN1D474MAAR.pdf | |
![]() | 160YK22M10X16 | 160YK22M10X16 RUBYCON DIP | 160YK22M10X16.pdf |