창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM7064SLC44-10BFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM7064SLC44-10BFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM7064SLC44-10BFB | |
관련 링크 | EPM7064SLC, EPM7064SLC44-10BFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 37103-3101-000FL | 37103-3101-000FL M SMD or Through Hole | 37103-3101-000FL.pdf | |
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![]() | 170L2018 | 170L2018 Bussmann SMD or Through Hole | 170L2018.pdf | |
![]() | TF28F800B5T90 | TF28F800B5T90 INTEL TSOP | TF28F800B5T90.pdf | |
![]() | C1206C100D5GAC | C1206C100D5GAC KEMET SMD or Through Hole | C1206C100D5GAC.pdf | |
![]() | A966-GR | A966-GR TOS TO-92 | A966-GR.pdf | |
![]() | J33(.) | J33(.) SONY SMD or Through Hole | J33(.).pdf |