창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM5192JC-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM5192JC-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM5192JC-2 | |
| 관련 링크 | EPM519, EPM5192JC-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-35-BLF | GDT 350V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-35-BLF.pdf | |
![]() | ECS-260-8-36CKM-TR | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-260-8-36CKM-TR.pdf | |
![]() | LM76CHMX-5/NOPB | SENSOR TEMPERATURE I2C 8SOIC | LM76CHMX-5/NOPB.pdf | |
![]() | KC08 | KC08 KC DIP | KC08.pdf | |
![]() | BCM5238A1KQM | BCM5238A1KQM ORIGINAL BGA | BCM5238A1KQM.pdf | |
![]() | XCV50-6TQG144I | XCV50-6TQG144I XILINX QFP | XCV50-6TQG144I.pdf | |
![]() | IDT82EB55185 | IDT82EB55185 IDT SMD or Through Hole | IDT82EB55185.pdf | |
![]() | MAX9250ECM+T | MAX9250ECM+T MAXIM QFP | MAX9250ECM+T.pdf | |
![]() | BU2904F-E2 | BU2904F-E2 ROHM SMD or Through Hole | BU2904F-E2.pdf | |
![]() | 55622-1008 | 55622-1008 MOLEX SMD or Through Hole | 55622-1008.pdf | |
![]() | SRB-A785012-01 | SRB-A785012-01 SANYU SMD or Through Hole | SRB-A785012-01.pdf |