창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM3256AETC144-10N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM3256AETC144-10N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM3256AETC144-10N | |
관련 링크 | EPM3256AET, EPM3256AETC144-10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C907U220JZSDAAWL40 | 22pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U220JZSDAAWL40.pdf | ||
ERA-2ARB7681X | RES SMD 7.68KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB7681X.pdf | ||
NJP004-G3BL-2602XT | NJP004-G3BL-2602XT TMEC SMD or Through Hole | NJP004-G3BL-2602XT.pdf | ||
2-1534700-1 | 2-1534700-1 Tyco con | 2-1534700-1.pdf | ||
RP812048 | RP812048 TYCO SMD or Through Hole | RP812048.pdf | ||
MN155221EGD | MN155221EGD PAN CAN3 | MN155221EGD.pdf | ||
25LC640E | 25LC640E MICROCHIP SOP8 | 25LC640E.pdf | ||
855T-B10DN5 | 855T-B10DN5 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 855T-B10DN5.pdf | ||
H2415RN-2W | H2415RN-2W MORNSUN DIP | H2415RN-2W.pdf | ||
PCF8833U/2DD/1,026 | PCF8833U/2DD/1,026 NXP SMD or Through Hole | PCF8833U/2DD/1,026.pdf | ||
6033058 | 6033058 PLATIELETTROFORNI SMD or Through Hole | 6033058.pdf | ||
HAX706 | HAX706 ORIGINAL DIP | HAX706.pdf |