창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM3064STC100-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM3064STC100-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM3064STC100-10 | |
| 관련 링크 | EPM3064ST, EPM3064STC100-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43510B5108M87 | 1000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 110 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 85°C | B43510B5108M87.pdf | |
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![]() | CRCW06031K21FKEB | RES SMD 1.21K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K21FKEB.pdf | |
![]() | VC5026 | VC5026 ORIGINAL SOP | VC5026.pdf | |
![]() | 88F6192-A1-LGO2C08 | 88F6192-A1-LGO2C08 MARVELL LQFP216 | 88F6192-A1-LGO2C08.pdf | |
![]() | HLMP3001BIND | HLMP3001BIND MicrosemiCorporation NULL | HLMP3001BIND.pdf | |
![]() | MFR4P14KFI | MFR4P14KFI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P14KFI.pdf | |
![]() | X-D1003 | X-D1003 ORIGINAL SMD or Through Hole | X-D1003.pdf | |
![]() | XN06HD | XN06HD ORIGINAL SOP8 | XN06HD.pdf | |
![]() | 2SC5350 | 2SC5350 UTG SOT-89 | 2SC5350.pdf | |
![]() | L-T670TYCT | L-T670TYCT PARA SMD | L-T670TYCT.pdf |