창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPM3064ACT100-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPM3064ACT100-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPM3064ACT100-10 | |
관련 링크 | EPM3064AC, EPM3064ACT100-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 315600200036 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315600200036.pdf | |
![]() | 100000000000 | 100000000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 100000000000.pdf | |
![]() | XCS30XLP208 | XCS30XLP208 XILINX QFP | XCS30XLP208.pdf | |
![]() | JHGB1812B800HT | JHGB1812B800HT ORIGINAL 1812 | JHGB1812B800HT.pdf | |
![]() | 100102DM-MLS | 100102DM-MLS NS CDIP | 100102DM-MLS.pdf | |
![]() | SN74ALS373DWR | SN74ALS373DWR TI SMD or Through Hole | SN74ALS373DWR.pdf | |
![]() | CM31AF38.946635MHZ | CM31AF38.946635MHZ COMCLOK SMD or Through Hole | CM31AF38.946635MHZ.pdf | |
![]() | HM67B3632FP-11C | HM67B3632FP-11C HIT QFP | HM67B3632FP-11C.pdf | |
![]() | K9K8G08U0M-PCB | K9K8G08U0M-PCB SAMSUNG TSOP | K9K8G08U0M-PCB.pdf | |
![]() | MC13821-2140EVK | MC13821-2140EVK FREESCALE SMD or Through Hole | MC13821-2140EVK.pdf |