창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM10K50VBC356-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM10K50VBC356-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM10K50VBC356-3 | |
| 관련 링크 | EPM10K50V, EPM10K50VBC356-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36033ISR | 36MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36033ISR.pdf | |
![]() | AT89C51-24AU | AT89C51-24AU AT SMD or Through Hole | AT89C51-24AU.pdf | |
![]() | HTCL-2020PLC | HTCL-2020PLC HP PLCC | HTCL-2020PLC.pdf | |
![]() | HG8002JA-44.736MPCBV | HG8002JA-44.736MPCBV KYOCERA SOP-8 | HG8002JA-44.736MPCBV.pdf | |
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![]() | X28C04ADMB-55 | X28C04ADMB-55 XICOR DIP | X28C04ADMB-55.pdf | |
![]() | 215MCP4ALA13FG RC410 | 215MCP4ALA13FG RC410 ATI BGA | 215MCP4ALA13FG RC410.pdf | |
![]() | HTV791 | HTV791 HUAYAMIRO qfp | HTV791.pdf | |
![]() | PIC18LF2320-I/SO | PIC18LF2320-I/SO MICROCHIP SOP | PIC18LF2320-I/SO.pdf | |
![]() | BDT32B. | BDT32B. NXP TO-220 | BDT32B..pdf | |
![]() | RN141TG | RN141TG PANJIT SOD-723 | RN141TG.pdf |