창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPM 7064SLC44-10 BFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPM 7064SLC44-10 BFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPM 7064SLC44-10 BFB | |
| 관련 링크 | EPM 7064SLC4, EPM 7064SLC44-10 BFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJT476K004RNJ | 47µF Molded Tantalum Capacitors 4V 1210 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT476K004RNJ.pdf | |
![]() | CMF557K6800BEEB | RES 7.68K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF557K6800BEEB.pdf | |
![]() | T494B106K006AS | T494B106K006AS KEMET SMD or Through Hole | T494B106K006AS.pdf | |
![]() | HWD900 | HWD900 ORIGINAL SOT-89 | HWD900.pdf | |
![]() | AU1H336M10016 | AU1H336M10016 SAMWH DIP | AU1H336M10016.pdf | |
![]() | QG80003ES2(QJ90ES) | QG80003ES2(QJ90ES) INTEL BGA | QG80003ES2(QJ90ES).pdf | |
![]() | PROVA-901 | PROVA-901 PROVA SMD or Through Hole | PROVA-901.pdf | |
![]() | CY27H256-120WC | CY27H256-120WC CY DIP | CY27H256-120WC.pdf | |
![]() | FCB1608C-100T07 | FCB1608C-100T07 ORIGINAL SMD or Through Hole | FCB1608C-100T07.pdf | |
![]() | TKP470M1VD11UPE25 | TKP470M1VD11UPE25 JAMICON SMD or Through Hole | TKP470M1VD11UPE25.pdf | |
![]() | JSC02KL514AY47 | JSC02KL514AY47 FUJ TQFP | JSC02KL514AY47.pdf | |
![]() | FW82801CA SL632 | FW82801CA SL632 INTEL BGA | FW82801CA SL632.pdf |