창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPJ9301-F2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPJ9301-F2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPJ9301-F2 | |
관련 링크 | EPJ930, EPJ9301-F2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLS433M7R5EB1A | 43000µF 7.5V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 31 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS433M7R5EB1A.pdf | |
![]() | 105-102JS | 1µH Unshielded Inductor 360mA 730 mOhm Max 2-SMD | 105-102JS.pdf | |
![]() | PHP00805E3920BST1 | RES SMD 392 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3920BST1.pdf | |
![]() | 400-533 | 400-533 D/C SMD or Through Hole | 400-533.pdf | |
![]() | 5v1(1/2w) | 5v1(1/2w) STROHM DO-35( ) | 5v1(1/2w).pdf | |
![]() | TMPA8807CMBG3NE5 | TMPA8807CMBG3NE5 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMPA8807CMBG3NE5.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TB55 | K6T0808C1D-TB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB55.pdf | |
![]() | SM-801 | SM-801 NPC QFP | SM-801.pdf | |
![]() | BDW54C | BDW54C ST TO-220 | BDW54C.pdf | |
![]() | EPM3032AETC44-10 | EPM3032AETC44-10 ALTERA QFP | EPM3032AETC44-10.pdf | |
![]() | UHE1V102MPD | UHE1V102MPD NICHICON SMD or Through Hole | UHE1V102MPD.pdf | |
![]() | BC849CLT1(2C) | BC849CLT1(2C) ON SOT23 | BC849CLT1(2C).pdf |