창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EPH3R330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EPH3R330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EPH3R330 | |
| 관련 링크 | EPH3, EPH3R330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40025CKT | 40MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025CKT.pdf | |
![]() | RC1206FR-071R54L | RES SMD 1.54 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-071R54L.pdf | |
![]() | MAX2750EVKIT | EVAL KIT | MAX2750EVKIT.pdf | |
![]() | AO1718 | AO1718 AO SOT | AO1718.pdf | |
![]() | R251.500T1 | R251.500T1 LITTLEFUSE SMD or Through Hole | R251.500T1.pdf | |
![]() | SP3819S-5.0 | SP3819S-5.0 SIPEX SOP-8 | SP3819S-5.0.pdf | |
![]() | THCR50E1E106MT990 | THCR50E1E106MT990 MARCON 10uF50V-20 | THCR50E1E106MT990.pdf | |
![]() | XB24-BWIT-004J | XB24-BWIT-004J DIGIINTERNATIONAL SMD or Through Hole | XB24-BWIT-004J.pdf | |
![]() | DF21-20S-0.6V 56 | DF21-20S-0.6V 56 HRS SMD or Through Hole | DF21-20S-0.6V 56.pdf | |
![]() | PH8230E. | PH8230E. NXP SMD or Through Hole | PH8230E..pdf | |
![]() | REC15-4812SRWZ/H | REC15-4812SRWZ/H RECOM SMD or Through Hole | REC15-4812SRWZ/H.pdf | |
![]() | TL6LB031 | TL6LB031 TI SOP8 | TL6LB031.pdf |