창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF8636AQC208-3N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF8636AQC208-3N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF8636AQC208-3N | |
관련 링크 | EPF8636AQ, EPF8636AQC208-3N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F204XXCLR | 20.48MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F204XXCLR.pdf | |
![]() | DSC1103CI2-160.0000T | 160MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-160.0000T.pdf | |
![]() | CMF5519K600FKEK | RES 19.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5519K600FKEK.pdf | |
![]() | LXT218ANC | LXT218ANC LEVELONE DIP | LXT218ANC.pdf | |
![]() | CL21X106MRCLQNC | CL21X106MRCLQNC SAMSUNG SMD | CL21X106MRCLQNC.pdf | |
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![]() | SN74LVC3G07DCDGGR | SN74LVC3G07DCDGGR NXP SMD or Through Hole | SN74LVC3G07DCDGGR.pdf | |
![]() | 1X16CDW-SS | 1X16CDW-SS ORIGINAL SOJ | 1X16CDW-SS.pdf | |
![]() | MAX165 | MAX165 MAXIN SMD or Through Hole | MAX165.pdf | |
![]() | UB215SKG036CF-4J04 | UB215SKG036CF-4J04 NKK SMD or Through Hole | UB215SKG036CF-4J04.pdf | |
![]() | 49G3257 | 49G3257 S SOP24W | 49G3257.pdf | |
![]() | 74F374DB | 74F374DB PHILIPS SSOP | 74F374DB.pdf |