창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF7256ATC100-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF7256ATC100-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF7256ATC100-12 | |
관련 링크 | EPF7256AT, EPF7256ATC100-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C3XC12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XC12M00000.pdf | |
![]() | TC-37.500MBD-T | 37.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TC-37.500MBD-T.pdf | |
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![]() | MLF2012DR82KT000 | 820nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012DR82KT000.pdf | |
![]() | S6A00659X01-Q0 | S6A00659X01-Q0 SAMSUNG QFP | S6A00659X01-Q0.pdf | |
![]() | DCSHHPE02BKSV | DCSHHPE02BKSV FCIautomotive SMD or Through Hole | DCSHHPE02BKSV.pdf | |
![]() | MUN2213JT1G | MUN2213JT1G ONSemiconductor SMD or Through Hole | MUN2213JT1G.pdf | |
![]() | SN15836N | SN15836N TI DIP | SN15836N.pdf | |
![]() | V6300E | V6300E UEM TO-92 | V6300E.pdf | |
![]() | KXPA470284 | KXPA470284 ORIGINAL QFN | KXPA470284.pdf | |
![]() | MAX3232EEAP+ | MAX3232EEAP+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3232EEAP+.pdf |