창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-EPF570F256C5N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | EPF570F256C5N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | EPF570F256C5N | |
관련 링크 | EPF570F, EPF570F256C5N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GL184F33CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL184F33CDT.pdf | |
![]() | 7143-05-1111 | Reed Relay 3PDT (3 Form C) Through Hole | 7143-05-1111.pdf | |
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![]() | SN766C4N | SN766C4N ORIGINAL DIP-14 | SN766C4N.pdf | |
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![]() | FI-A2012-101KJT | FI-A2012-101KJT CERATECH SMD or Through Hole | FI-A2012-101KJT.pdf | |
![]() | SSW-103-02-F-D-RA | SSW-103-02-F-D-RA Samtec CONNECTOR HEADER | SSW-103-02-F-D-RA.pdf | |
![]() | TGA1172 | TGA1172 Triquint SMD or Through Hole | TGA1172.pdf | |
![]() | 0161-1755-LF | 0161-1755-LF HP SMD or Through Hole | 0161-1755-LF.pdf | |
![]() | EKLM401VSN101MA15S | EKLM401VSN101MA15S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKLM401VSN101MA15S.pdf |